传统电化铝采用的是铜、锌烫金版，这种烫金版对烫金表面的平整度要求较高，否则就会出现黏结不牢甚至图文残缺的问题。传统的烫金版也不能在硬度较高的表面上烫金，否则会损伤烫金版。而硅胶烫金版主体采用耐高温性能好的高硬度硅胶，基本上弥补了传统烫金版的缺陷。今天，我们主要来聊聊硅胶版烫金工艺的控制问题。
1、烫金温度的控制
由于硅胶烫金版表面的硅胶层导热系数较低，烫金时应适当提高烫金温度，一般情况下应比铜、锌版烫金温度高130～150℃。当然，硅胶层的导热性越好，烫金温度就可调得越低，也就越节省能耗，应选择导热性较好的硅胶烫金版。
2、烫金压力的控制
硅胶烫金版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫金的过程中较铜、锌版更容易将电化铝压实。因此，在相同的条件下获得相同的烫金效果，硅胶烫金版所用的压力要小一些。
3、烫金速度的控制
在其它条件相同的情况下，与铜、锌版相比，有弹性的硅胶烫金版能够在更短的时间内将电化铝压实。因此，烫金相同的效果，硅胶烫金版的烫金速度更快一些。
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